厦门金柏半导体有限公司
地址：厦门市海沧区双埕路123号
工商注册信息
| 统一社会信用代码 | 91350200MA31R0713J |
| 企业名称 | 厦门金柏半导体有限公司 |
| 注册号 | - |
| 法定代表人 | 王汇联 |
| 企业类型 | 有限责任公司（中外合资） |
| 成立日期 | 2018-05-30 |
| 注册资本 | 1254万元人民币 |
| 核准日期 | 2021-01-06 |
| 营业期限 | 2018-05-30 至 2068-05-29 |
| 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 |
| 登记状态 | 存续（在营、开业、在册） |
| 注册地址 | 厦门市海沧区双埕路123号 |
| 经营范围 | 集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 |
股东信息
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 厦门半导体投资集团有限公司 | 58.5877% | 32867.875 | 2018-06-30 |
| 2 | United Cambridge Investment Holdings Limited | 41.4123% | 23232.417 | 2023-12-31 |
主要人员
| 序号 | 姓名 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 王汇联 | 董事长 |
| 2 | 张志华 | 董事兼总经理 |
| 3 | 刘耕 | 董事 |
| 4 | 汪正平 | 监事 |