华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

法定代表人:肖克来提
查询时间:2021-11-08 23:04:07
更新信息

地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

工商注册信息
统一社会信用代码913202130551581209
企业名称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
注册号320213000177901
法定代表人肖克来提
企业类型有限责任公司
成立日期2012-09-29
注册资本1352万元人民币
核准日期2021-09-26
营业期限2012-09-29 至 无固定期限
登记机关无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
登记状态存续(在营、开业、在册)
注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
经营范围集成电路封装与系统集成的技术研发;半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售;行业性实业投资;自营各类商品和技术的进出口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
19
股东持股比例认缴出资额(万元)
国开发展基金有限公司18.1442%5000
中国科学院微电子研究所9.9231%2734.5
曹立强7.6587%2110.5
通富微电子股份有限公司7.2577%2000
天水华天科技股份有限公司7.2577%2000
江苏长电科技股份有限公司7.2577%2000
苏州晶方半导体科技股份有限公司7.2577%2000
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司5.8061%1600
安捷利电子科技(苏州)有限公司5.4433%1500
深南电路股份有限公司5.4433%1500
江苏中科物联网科技创业投资有限公司3.6288%1000
无锡合进企业管理合伙企业(有限合伙)3.5490%978
江苏省产业技术研究院有限公司2.8436%783.6
南通华达微电子集团股份有限公司1.8957%522.4
江苏新潮创新投资集团有限公司1.8957%522.4
西安天利投资合伙企业(有限合伙)1.8957%522.4
无锡芯进企业管理合伙企业(有限合伙)1.3499%372
联能(深圳)投资合伙企业(有限合伙)0.9479%261.2
无锡益进企业管理合伙企业(有限合伙)0.5443%150
主要人员
14
姓名职务
于燮康董事长
肖克来提总经理,董事
王蔚董事
石磊董事
滕敬信董事
柴志强董事
肖智轶董事
穆浩平董事
曹立强董事
缪桦董事
常旭董事
项琨监事
耿菲监事
夏鑫监事
高新企业
证书编号发证时间截止时间
GR2017320014962017-11-172020-11-17
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