广州广芯封装基板有限公司

法定代表人:-
查询时间:2021-08-13 21:56:05
更新信息

地址:广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公)

工商注册信息
统一社会信用代码91440101MA9Y1DC01P
企业名称广州广芯封装基板有限公司
注册号440112003594956
法定代表人-
企业类型企业
成立日期2021-08-12
注册资本-
核准日期-
营业期限*** 至 无固定期限
登记机关-
登记状态存续
注册地址广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之643(仅限办公)
经营范围电子专用材料研发;电子元器件与机电组件设备销售;其他电子器件制造;电子专用材料销售;电子专用材料制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务。
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