深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）
地址：深圳市福田区福田街道福安社区福华一路123号中国人寿大厦23楼
工商注册信息
| 统一社会信用代码 | 91440300MA5GPTBQ9T |
| 企业名称 | 深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙） |
| 注册号 | 440300213464689 |
| 法定代表人 | 哈勃科技创业投资有限公司 |
| 企业类型 | 有限合伙 |
| 成立日期 | 2021-04-15 |
| 注册资本 | 1426万元人民币 |
| 核准日期 | 2021-12-07 |
| 营业期限 | 2021-04-15 至 2031-04-13 |
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 登记状态 | 存续（在营、开业、在册） |
| 注册地址 | 深圳市福田区福田街道福安社区福华一路123号中国人寿大厦23楼 |
| 经营范围 | 一般经营项目是：创业投资业务。，许可经营项目是：无 |
股东信息
3
| 序号 | 发起人/股东 | 持股比例 | 认缴出资额 | 实缴出资额 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 华为技术有限公司 | 69% | 310500万元 | - |
| 2 | 华为终端（深圳）有限公司 | 30% | 135000万元 | - |
| 3 | 哈勃科技创业投资有限公司 | 1% | 4500万元 | - |
对外投资
| 被投资企业 | 法定代表人/负责人 | 投资占比 | 投资数额 |
|---|---|---|---|
| 东莞市天域半导体科技有限公司 | 李锡光 | 7.6087% | 743.4049万元人民币 |
| 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | DR.JI RAN | 4.9998% | 11.58万元人民币 |
| 深圳永动科技有限公司 | - | 22% | 144.9179万元人民币 |
| 苏州晶拓半导体科技有限公司 | 艾凡凡 | 20% | 125万元人民币 |
| 湖南德智新材料有限公司 | - | 16.6667% | 294.3967万元人民币 |
| 重庆励颐拓软件有限公司 | 李博 | 15% | 882.35万元人民币 |
| 上海赛美特软件科技有限公司 | 李钢江 | 12.35% | 106.8614万元人民币 |
| 深迪半导体（绍兴）有限公司 | BO ZOU | 11.8929% | 178.6872万美元 |
| 上海先普气体技术有限公司 | JIANG XIAO SONG | 10.2041% | 125万元人民币 |
| 徐州博康信息化学品有限公司 | 苏永 | 9.8039% | 844.55万元人民币 |