广东金田半导体科技有限公司
地址：汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一...
工商注册信息
| 统一社会信用代码 | 914405005829421524 |
| 企业名称 | 广东金田半导体科技有限公司 |
| 注册号 | 440500000117644 |
| 法定代表人 | 林德辉 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 成立日期 | 2011-09-22 |
| 注册资本 | 431万元人民币 |
| 核准日期 | 2019-10-09 |
| 营业期限 | 2011-09-22 至 无固定期限 |
| 登记机关 | |
| 登记状态 | 在营（开业）企业 |
| 曾用名 | 汕头市金田电子科技有限公司 |
| 注册地址 | 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层) |
| 经营范围 | 半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
股东信息
4
| 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|
| 林德辉 | 55.98% | 615.78 | - |
| 刘宏洪 | 22.33% | 245.63 | - |
| 许伟波 | 15.86% | 174.46 | - |
| 方向明 | 5.83% | 64.13 | - |
主要人员
2
| 序号 | 姓名 | 职务 |
|---|---|---|
| 1 | 林德辉 | 经理,执行董事 |
| 2 | 许伟波 | 监事 |
高新企业
| 证书编号 | 发证时间 | 截止时间 |
|---|---|---|
| GR201744004118 | 2017-11-09 | 2020-11-09 |